【熱門產(chǎn)品】3773CH適用于適配器、充電器及其他輔助電源的控制芯片
發(fā)布時間: 2023-12-01
一、產(chǎn)品概述
3773CH 是一款高度集成的隔離型適配器和充電器的自供電 PSR 控制芯片,外圍設(shè)計極其簡單。 3773CH 固定原邊峰值電流,通過變壓器原副邊匝比來設(shè)置輸出恒流點;通過設(shè)定一個 FB 電阻來設(shè)置輸出恒壓點。為了實現(xiàn)系統(tǒng)成本的極致簡化,3773H 內(nèi)置啟動電路,外圍不需要啟動電阻,內(nèi)置 FB 下偏電阻,固定峰值電流來實現(xiàn)取消限流電阻;采用自供電的方式來取消輔助繞組 VCC 供電二極管。3773CH 為了優(yōu)化輸出電流的一致性,內(nèi)置輸入線電壓補償功能;為了節(jié)約外圍的線材。3773H采用了固定輸出線纜補償?shù)姆绞竭M行輸出電壓補償。3773CH 集成了多種的保護功能,包括 VCC鉗位/欠壓保護,輸出短路保護,過溫保護。3773CH 采用 SOP7L 封裝。
二、主要特點
1、集成 BJT,適用于 5W 以下隔離方案
2、自供電,優(yōu)化系統(tǒng)成本
3、待機功耗 75mW
4、專利的電流驅(qū)動,降低溫升
5、內(nèi)置 FB 下偏電阻
6、內(nèi)置高精度的固定峰值電流,恒流精度高
7、輸出線損補償技術(shù)
8、輸出短路保護功能
9、VCC 欠壓保護功能
10、過溫保護
三 、典型應(yīng)用
適配器、充電器
LED 驅(qū)動電源
線性電源和 RCC 開關(guān)電源升級換代
其它輔助電源
圖 1 3773CH 典型應(yīng)用圖
四、管腳封裝
圖 2 管腳封裝圖
五、管腳描述
六、封裝信息
SOP7L 封裝信息
七、極限參數(shù)(注 1)
注 1:最大極限值是指超出該工作范圍,芯片有可能損壞。推薦工作范圍是指在該范圍內(nèi),器件功能正常,但并不完全保證滿足個別性能指標。電氣參數(shù)定義了器件在工作范圍內(nèi)并且在保證特定性能指標的測試條件下的直流和交流電參數(shù)規(guī)范。對于未給定
上下限值的參數(shù),該規(guī)范不予保證其精度,但其典型值合理反映了器件性能。
注 2:溫度升高最大功耗一定會減小,這也是由 TJMAX, θJA,和環(huán)境溫度TA 所決定的。最大允許功耗為 PDMAX = (TJMAX - TA)/θJA或是極限范圍給出的數(shù)字中比較低的那個值。
注 3:人體模型,100pF 電容通過 1.5KΩ電阻放電。
八、推薦應(yīng)用范圍
電氣參數(shù)(注 4, 5)(無特別說明情況下,VCC =3.5V,TA =25℃)
注 4:典型參數(shù)值為 25?C 下測得的參數(shù)標準。
注 5:規(guī)格書的最小、最大規(guī)范范圍由測試保證,典型值由設(shè)計、測試或統(tǒng)計分析保證。
九、內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖
圖 3 3773H 內(nèi)部框圖
十、產(chǎn)品詳情
十一、訂購信息
十二、應(yīng)用信息
3773CH 是一款極簡化的自供電原邊反饋控制芯片,系統(tǒng)工作于斷續(xù)模式,適用于充電器和適配器以及其它輔助類電源。3773H 采用特有的輸出線損補償技術(shù),可以有效的補償輸出電流在 輸出線上的損耗壓降;高集成度的芯片設(shè)計,使外圍元器件極少,方便客戶布板和節(jié)省系統(tǒng)成本。 啟動芯片僅需 1uA 的啟動電流,系統(tǒng)上電后內(nèi)置啟動電路對 Vcc 的電容進行充電,當 Vcc 電壓達到芯片開啟閾值時,芯片內(nèi)部控制電路開始工作。 系統(tǒng)啟動后,Vcc 由內(nèi)部專有的供電電路進行供電恒流控制,輸出電流設(shè)置芯片逐周期檢測電感的峰值電流,當原邊電感中的實時電流大于芯片內(nèi)部設(shè)定的最大峰值電流 IPK 時,功率管關(guān)斷。
恒壓控制:輸出電壓設(shè)置3773H 通過電阻采樣反激電壓,電阻分壓后得到的電壓與內(nèi)部基準比較形成閉環(huán)后,來恒定輸出電壓 。
保護功能:3773CH 內(nèi)置多種保護功能,包括 VCC 鉗位/欠壓保護,輸出短路保護、過溫保護等。
PCB 設(shè)計:在設(shè)計 3773H PCB 時,需要遵循以下指南:
芯片GND:芯片 GND 與變壓器連接端,走線要盡量短;
VCC 旁路電容:VCC的旁路電容需要緊靠芯片VCC和 GND 引腳;
功率環(huán)路的面積:減小功率環(huán)路的面積,如變壓器原邊繞組、功率管、母線電容的環(huán)路面積,以及變壓器副邊繞組、 整流二極管、輸出電容的環(huán)路面積,以減小 EMI 輻射。
C 引腳:適當增加 C 引腳的鋪銅面積以提高芯片散熱。
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